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MIRTEC总裁:SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico,在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化,以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示:& ...查看更多
如何审核OEM-EMS的组装能力(第1部分)
作者:Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在S ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分,有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加,检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单,通常只需要一层电路,用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形,因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
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PCB导通孔发展历程
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